從泊車到全場景行泊 映馳科技基于地平線征程芯片多項量產新突破
率先斬獲業內單征程3行泊一體量產定點,并形成基于征程®系列芯片,打造的三項泊車、行泊一體方案,分別取得不同階段量產突破。這也意味著作為地平線官方授權IDH(Independent Design House)合作伙伴,映馳科技已形成基于地平線征程®3的泊車量產項目
映馳科技宣布,其基于單征程®3的泊車量產項目。映馳科技采用達到ASIL D功能安全級別認證的EMOS中間件產品,部署于域控制器軟件架構中,為該車型APA泊車功能提供了確定性調度與確定性通信支撐。
獲業內首個基于單征程®3的行泊一體(5V5R)方案,獲得知名Tier1與國內某頭部車企量產定點合作。該方案是業內首個基于地平線單征程®5的全場景行泊一體方案蓄勢待發
映馳科技宣布,其基于征程®5的行泊一體(11V5R)量產能力,將于2023年3季度開始量產。
該方案在支持行泊一體方面具有顯著優勢,在傳感器配置方面可支持11V感知方案(含8MP攝像頭),在軟件方面可支持更豐富的感知模型,兼容更大分辨率,助力車企全方位且高效實現融合泊車、記憶泊車、代客泊車等全場景行泊一體應用落地。
值得一提的是,該方案基于“高性能計算群XCG Gen1”技術打造。XCG Gen1由映馳科技與地平線在2022年6月攜手發布,是基于征程®系列芯片累計出貨量突破200萬片。其中,征程®伯努利架構打造,單芯片可提供5TOPS算力,典型功耗僅2.5瓦,滿足被動散熱要求,是平衡量產效率與成本的雙優選擇。而征程<span style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, " helvetica="" neue",="" "pingfang="" sc",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 15px;="" letter-spacing:="" 1.5px;="" text-align:="" justify;"="">®5芯片是全球唯二、國內首款量產級的百TOPS級大算力車載智能芯片,專為高等級智能駕駛應用打造,可開放支持包括攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等多傳感器感知、融合、預測與規劃控制需求。
在眾多生態伙伴串聯起的汽車智能化“產業價值網”中,每一個節點創新都可能激發“連鎖效應”,點滴匯成汽車智能化的趨勢巨流。在行業集體沖擊行泊一體關卡的過程中,地平線將充分發揮行車方面的量產技術與工程Knowhow,高效支持軟硬件生態伙伴打造基于征程芯片平臺的差異化行泊一體產品與解決方案,以全面滿足不同價位、不同動力車型的量產裝配需求,助力行泊一體早日成為智能汽車新標配。
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