基于單顆地平線征程3打造 宏景智駕首發單SoC行泊一體解決方案
客車網2022年12月29日獲悉，宏景智駕宣布推出業內首個基于地平線征程®3芯片開發的、面向量產的行泊一體系統級解決方案，率先實現單SoC(System on Chip)行泊一體方案的突破，為車企提供了兼備高性價比和優異用戶體驗的智能駕駛產品，讓更多車型得以標配輔助駕駛和行泊一體功能。該方案預計將于2023年第二季度實現量產上車。
宏景智駕單征程®2、征程®3芯片，宏景智駕此前就成功量產了基于雙征程®3的成熟方案，開發團隊已熟練掌握征程?3芯片的底層邏輯，與地平線實現了高效協同。本次推出的單征程®3基于地平線自研的計算加速引擎BPU<span style="font-family: mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, " helvetica="" neue",="" "pingfang="" sc",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 15px;="" letter-spacing:="" 2px;="" text-align:="" justify;"="">®伯努利架構打造，單芯片可提供5TOPS算力，典型功耗僅2.5瓦。從芯片平臺的開放與易用性出發，地平線還提供了配套完善的開發工具與開發平臺，助力宏景智駕更加高效、可靠地實現行泊一體解決方案的開發。
在眾多生態伙伴串聯起的汽車智能化“產業價值網”中，每一個節點創新都可能激發“連鎖效應”，點滴匯成汽車智能化的趨勢巨流。在行業集體沖擊行泊一體關卡的過程中，地平線將充分發揮行車方面的量產技術與工程Knowhow，高效支持軟硬件生態伙伴打造基于征程芯片平臺的差異化行泊一體產品與解決方案，以全面滿足不同價位、不同動力車型的量產裝配需求，助力行泊一體早日成為智能汽車新標配。
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